9月18日，第二十三屆科博會“科技合作項目推介暨簽約儀式”在北京國際飯店舉行。
北京市副市長楊晉柏出席簽約儀式。
第二十三屆科博會20個科技合作項目簽約163億元
在科技合作項目推介環(huán)節(jié)，海南國際經濟發(fā)展局局長韓圣健推介了海南自由貿易港總體方案和高新技術產業(yè)政策，重點介紹了海南自由貿易港總體方案出臺的背景、相關開放制度安排以及重點產業(yè)機遇；北京市商務局副局長劉梅英介紹了北京將如何建設國家服務業(yè)擴大開放綜合示范區(qū)，著重介紹了推進服務業(yè)重點行業(yè)領域深化改革擴大開放、推動服務業(yè)擴大開放在重點園區(qū)示范發(fā)展、形成與國際接軌的制度創(chuàng)新體系、優(yōu)化服務業(yè)開放發(fā)展的要素供給等四大任務以及相關開放改革政策措施。
在項目簽約環(huán)節(jié)，20個簽約項目來自北京、山東、廣西、海南、青海、新疆等省區(qū)市，簽約總額163億元。簽約項目堅持創(chuàng)新驅動戰(zhàn)略，促進科技與經濟社會發(fā)展深度融合。
面對全球新冠肺炎疫情沖擊下的經濟逆全球化態(tài)勢和經濟衰退的困境，盡快掌握高端產業(yè)鏈中的“掐脖子”技術，實現(xiàn)核心技術自主可控，做好“國內大循環(huán)為主、國內國際雙循環(huán)”文章，各簽約企業(yè)克服重重困難，搶抓疫后機遇，堅持科技創(chuàng)新，積極發(fā)展集成電路、第三代半導體、物聯(lián)網、生物醫(yī)藥、新材料等高精尖產業(yè)。
中電科集成電路核心裝備產業(yè)園項目將投資66億元，建設包括技術研究院、研發(fā)及產業(yè)化基地，提升集成電路裝備國產化水平；亦莊智通物聯(lián)網產業(yè)園項目將投資17億元，以物聯(lián)網傳感器、物聯(lián)網芯片研發(fā)測試為基礎，打造智慧物聯(lián)網產業(yè)集群的特色產業(yè)園區(qū)；京東集團中央研究院項目投資12億元，將開展云計算、人工智能、物聯(lián)網、智慧城市、區(qū)塊鏈等前沿技術領域研究。
我國已經成為具有重要影響力的科技大國，科技創(chuàng)新對經濟社會發(fā)展的支撐和引領作用日益增強，與此同時，產學結合、跨界協(xié)同，科技經濟深入融合互動發(fā)展的良好生態(tài)正逐步形成。
本次簽約的20個項目來源廣，其中1個項目來自美國，其他19個項目分別來自北京、廣西、海南、青海、山東、新疆等省區(qū)市；此外還有北京中國科學院老專家技術中心、北京工業(yè)大學、微淼商學院等科研院所、教育機構相關項目，充分體現(xiàn)了科博會搭臺唱戲的作用。